Baydur® E und Bayflex® E

Possibilità di design illimitate per rivestimenti di componenti elettronicik

Baydur® E e Bayflex® E sono sistemi poliuretanici sviluppati specificamente per la produzione in grandi serie di moduli elettronici, nei quali il poliuretano svolge la funzione di scocca per proteggere sia l’utilizzatore che il componente.
Da oltre 35 anni le resine poliuretaniche da colata hanno dimostrato la propria validità nell’uso quotidiano nel campo dell’elettronica e dell’elettrotecnica. Rivestimenti, fissaggi, incapsulati e colate per giunti a tenuta di parti elettriche realizzati con sistemi poliuretanici compatti ed esenti da bolle sono ormai diventati importanti settori di applicazione di questi prodotti. Le resine da colata tradizionali con lunghi tempi di lavorazione hanno difficoltà a soddisfare i livelli di produttività tipici della moderna produzione in serie. Per poter cogliere tali sfide era necessario mettere a punto nuovi metodi produzione e nuovi prodotti. Il risultato della nostra ricerca sono le linee Baydur® E e Bayflex® E. Caratterizzati da tempi di reazione molto brevi, permettono l’impiego di una tecnologia RIM adattata e assicurano i vantaggi ad essa connessi.
Baydur® E e Bayflex® E conquistano nuovi settori industriali per l’isolamento in campo elettrotecnico. Se applicazioni come le scocche dei caricabatterie erano finora riservate esclusivamente ai termoplastici, grazie all’impiego dei nostri sistemi poliuretanici rapidi è possibile produrre in un unico ciclo la scocca e la protezione dei componenti elettronici.

Baydur® E e Bayflex® E si distinguono per le seguenti proprietà:

• la miscela reattiva reagisce rapidamente con scarsa esotermia abbinata a ridotto ritiro;
• da soffice a duro, da flessibile a rigido, schiumato o compatto;
• eccellente comportamento reologico, si isolano senza difficoltà anche i punti difficili da raggiungere e i più diversi spessori;
• resistenza alla maggior parte degli agenti aggressivi;
• isolamento da buono a eccellente;
• ottima adesione a moltissimi materiali;
• considerevole riduzione della conducibilità di calore grazie all’aggiunta di cariche;
• produzione del pezzo in un unico ciclo: oltre ai componenti elettronici si possono integrare degli inserti senza postlavorazione;
• può essere colorato, stampato al laser e additivato con ignifughi.

Rivestimenti poliuretanici	Scocca con semiguscio
Temperatura del componente