Baydur® CSP (compact simplified processing) è un sistema compatto per colata che consente l’impiego di una tecnica di colata semplice e senza pressione per la produzione di pezzi stampati di grandi dimensioni e con pareti sottili. Si possono usare stampi a basso costo realizzati in resina epossidica.
Caratteristiche principali:
bassi investimenti
tempo di riempimento modulabile, tempi di estrazione ridotti
pezzi stampati con pareti sottili e geometrie complesse