Liberdade ilimitada de desenho no encapsulamento de componentes electrónicos
Baydur® E e Bayflex® E são sistemas de poliuretano desenvolvidos para a produção em massa de módulos electrónicos nos quais o poliuretano, além de proteger o usuário e a peça encapsulada, assume também a função de carcaça.
Há mais de 35 anos que as resinas de vazamento à base de poliuretano são utilizadas com sucesso na indústria de componentes eléctricos e electrónicos. O encapsulamento, a fixação, a integração e o vazamento de componentes eléctricos com sistemas de poliuretano compactos e sem bolhas tornou-se um importante campo de aplicação. As resinas de vazamento tradicionais, com os seus longos ciclos de fabricação, já chegaram aos seus limites em termos de produtividade para a produção em massa de produtos modernos. Para cumprir com os requisitos daí resultantes, foi necessário desenvolver novos processos de produção e os produtos correspondentes. Os resultados das nossas pesquisas são as famílias de produtos Baydur® E e Bayflex® E, que se distinguem por tempos de reacção muito curtos. Estes sistemas de poliuretano permitem trabalhar pela tecnologia RIM e, desse modo, aproveitar as vantagens oferecidas por esta tecnologia.
O Baydur® E e o Bayflex® E estão a conquistar novos ramos industriais para o encapsulamento de peças e componentes eléctricos. Aplicações como, por exemplo, as carcaças de fichas de carga estavam até agora reservadas aos termoplásticos. Graças ao emprego dos nossos sistemas de poliuretano de reacção rápida, é agora possível produzir a carcaça e a protecção numa só operação.
As propriedades características de Baydur® e Bayflex® E são:
a mistura reactiva reage rapidamente com reduzida exotermia (libertação de calor) e com reduzida retracção
macio a duro, flexível a rígido, expandido ou maciço
excelente comportamento de fluidez; peças de desenho complexo e com diferentes espessuras de parede podem ser facilmente moldadas por vazamento
resistência à maior parte dos agentes agressivos
bom a excelente isolamento eléctrico
excelente aderência à maior parte dos materiais
aumento considerável da condutibilidade térmica através da adição de cargas
produção de peças numa só operação: além de componentes electrónicos, é possível integrar outros elementos sem a necessidade de retoques
as peças podem ser tingidas na massa, gravadas com sistemas laser e receber tratamento retardador de chamas.