Baydur® E und Bayflex® E

Unbegrenztes Design für die Ummantelung von Elektronik

Baydur® E und Bayflex® E sind Polyurethansysteme, die für die Massenproduktion von Elektronikmodulen entwickelt wurde, bei denen das Polyurethan zusätzlich zum Anwender- und Bauteilschutz auch die Gehäusefunktion übernimmt.

Seit mehr als 35 Jahren haben sich Gießharze auf PUR-Basis in der Elektronik- und Elektrotechnik im täglichen Einsatz bewährt. Das Umhüllen, Fixieren, Einbetten und Vergießen von elektrischen Bauteilen mit kompakten, blasenfreien Polyurethansystemen hat sich zu einem bedeutenden Anwendungsgebiet entwickelt. Die traditionellen Gießharze mit ihren langen Verarbeitungszeiten stoßen bei der Herstellung moderner Massenprodukte in punkto Produktivität an ihre Grenzen. Um sich den daraus resultierenden Herausforderungen stellen zu können, war es notwendig, neue Fertigungsverfahren und entsprechende neue Produkte zu entwickeln. Das Ergebnis unserer Forschung sind die Produktfamilien Baydur® E und Bayflex® E, die sich durch sehr kurze Reaktionszeiten auszeichnen. Sie machen die Nutzung einer angepassten RIM-Technologie und der damit verbundenen Vorteile möglich.

Baydur® E und Bayflex® E erobern neue Industriezweige für den Elektroverguss. Anwendungen, wie beispielsweise Gehäuse von Ladesteckern waren bislang Thermoplasten vorbehalten. Durch den Einsatz unserer schnellen PUR-Systeme ist es nun möglich, das Gehäuse und den Schutz der Elektronik in nur einem Produktionsschritt herzustellen - ein Stecker aus einem Guss!

Die kennzeichnenden Eigenschaften von Baydur® E und Bayflex® E sind:

  • das Reaktionsgemisch reagiert schnell unter geringer Exothermie mit geringem Schrumpf
  • soft bis hart, flexibel bis steif, geschäumt oder massiv
  • exzellentes Fließverhalten; auch schwer erreichbare Stellen und unterschiedliche Wandstärken können problemlos vergossen werden
  • Beständigkeit gegen die meisten aggressiven Medien
  • gute bis exzellente elektrische Isolierung
  • ausgezeichnete Haftung auf den meisten Materialien
  • erhebliche Steigerung der Wärmeleitfähigkeit durch Füllstoffe
  • Herstellung des Bauteils in einem Schritt: neben elektronischen Komponenten können Einleger ohne Nacharbeit integriert werden.
  • kann eingefärbt, Laser beschriftbar und flammgeschützt eingestellt werden


    LadegerätSchnittbild eines Ladegeräts



    PUR ummanteltHalbschalengehäuse
    Wärmeflussanalyse
    Bauteiltemperatur
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